联得配备300545）5月16日发表投资者联系行径纪录表，公司于2024年5月16日经受13家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者联系行径苛重实质先容：

　　答：公司苛重从事新型半导体显示智能配备、汽车智能座舱体系配备、半导体封测开发、锂电配备的研发、坐蓐、发卖及任事。公司苛重产物包罗绑定开发、贴合开发、偏贴开发、检测开发、大尺寸TV整线开发、搬动终端自愿化开发、汽车智能座舱体系拼装开发、Mini/MicroLED芯片分选开发、扩晶开发、真空贴膜开发、巨量转动开发设备、半导体倒装开发、固 晶开发、AOI检测开发、引线框架贴膜开发、锂电池模切叠片开发、电芯安装段及pack段整线自愿化开发。

　　问：目前Mini/MicroLED的市集境遇若何，公司正在该范畴有哪些开发

　　答：继OLED显示技巧后，Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技巧，目前正处于迅疾起色的阶段，估计异日几年会维持高速伸长。公司目前正在Mini/MicroLED范畴，一经推出芯片分选开发、芯片扩晶开发、检测开发、真空贴膜开发、芯片巨量转动开发、高精度拼接开发等。

　　答：公司正在半导体范畴苛再造产半导体后段工序的封装测试开发设备。苛重产物是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体配备。公司将加疾正在半导体范畴的技巧研发和市集开发，降低归纳竞赛力，极力达成交易迅疾伸长。

　　答：正在锂电开发范畴，公司接续增补正在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯安装及Pack段整线自愿化开发等开发上的研发进入，操纵先辈的坐蓐工艺、高精度的坐蓐式样设备、轨范化的统治，疾捷达成产物冲破，并酿成发卖订单。后续公司将巩固锂电开发自愿化、一体化和智能化研发，力求达成迭代和革新，更好的餍足下乘客户需求，擢升客户的合营粘性和深度，降低产物竞赛力。

　　答：为了进一步健康公司长效引发机造，吸引和留住非常人才，填塞调发动工的主动性，煽动公司久远起色，公司于2023年4月17日召开股东大会审议并通过了《合于公司〈2023年控造性股票引发策画（草案）〉及其摘要的议案》，向切合前提的180名引发对象授予控造性股票246.25万股，此中设备，初次授予197.00万股，预留49.25万股。

　　答：公司将接续巩固正在半导体显示模组开发、汽车智能座舱体系配备、半导体封测开发及新能源配备范畴的研发。主动开发柔性显示模组开发及显示前端工序贴合类开发、Mini/MicroLED开发、VR/AR/MR周详拼装设 备、汽车智能座舱体系配备、半导体封测开发以及新能源配备正在新兴范畴的行使市集，同时接连加大这些范畴的新技巧、新产物研发力度，支柱该交易迅疾滋长。公司将通过多维度的产物结构，丰裕产物品种，完满产物编造，通过内延起色孵化研发技巧团队形式，酿成端庄接续的起色平台;

　　已有83家主力机构披露2023-12-31陈说期持股数据，持仓量统共1674.03万股，占贯通A股14.96%

　　近期的均匀本钱为23.47元。该股资金方面呈流出状况，投资者请留神投资。该公司运营情况尚可，多半机构以为该股历久投资价钱较高，投资者可巩固合怀。

　　分派预案：2023年年报分派计划：10派1.5元(含税)，计划进度：股东大会通过

　　投资者联系合于同花顺软件下载法令声明运营许可相干咱们友好链接任用英才用户体验策画

　　不良讯息举报电话举报邮箱：增值电信交易筹划许可证：B2-20090237联得配备获13家机构调研：公司现在正在MiniMicroLED范畴依然推出芯片分选修造芯片扩晶修造检测修造真空贴膜修造芯片巨量变化修造高精度拼接修造等（附调研问答）设备