PG电子官方网站1、半导体量/检测装备贯穿创筑全流程，前道占比 11%，环球百亿美元市集

　　半导体历程局限（量/检测）装备为集成电途临蓐历程中的中央装备之一，是确保芯片生 产良品率的闭头。集成电途创筑历程的步伐繁多，工艺极其繁复，仅正在集成电途前道造程 中就稀有百道工序。跟着集成电途工艺节点的升高，创筑工艺的步伐将不竭增添，工艺中 形成的致命缺陷数目也会随之增添，于是每一道工序的良品率都要保留正在简直“零缺陷” 的极高水准才智确保最终芯片的良品率。量/检测装备闭键用正在晶圆创筑和优秀封装等环 节，闭键以光学和电子束等非接触式法子，针对光刻、刻蚀、薄膜浸积、洗涤、CMP、重 布线组织、凸点与硅通孔等枢纽实行检测。 依据 SEMI 呈报，2022 年环球半导体装备发卖额 1077 亿美元，同比增进 5%，中国大陆销 售额 283 亿美元，同比下滑 5%。此中环球前道晶圆创筑装备占装备总市集约 85-87%，SEMI 估计前道晶圆创筑装备发卖额 2023 年下滑 22%至 760 亿美元，2024 年收复性增进 21%至 920 亿美元。量/测装备正在半导体前道创筑装备价格量中占比约为 11%，是仅次于薄膜浸积、 光刻和刻蚀的第四大中央装备，其价格量明显高于洗涤、涂胶显影、CMP 等细分规模装备。 量/测装备正在半导体创筑装备中占比拟为宁静，依据 SEMI，2022 年环球量/检测装备市集 领域约 108 亿美元，中国大陆市集领域约为 32 亿美元。

　　从工艺上看，量/检测装备为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大枢纽。依据 VLSI Research，市集份额分辩占比 63%、34%。 检测指正在晶圆表面上或电途组织中，检测其是否显露异质境况，如颗粒污染、表面划 伤、开短途等对芯片工艺机能拥有不良影响的特点性组织缺陷；  量测指对被观测的晶圆电途上的组织尺寸和资料性格做出的量化刻画，如薄膜厚度、 闭头尺寸、刻蚀深度、表脸庞貌等物理性参数的量测。

　　从身手道理上看，检测和量测网罗光学检测身手、电子束检测身手和 X 光量测身手等， 依据 VLSI Research、QY Research 统计市集份额占比分辩为 75.2%、18.7%、2.2%。 光学检测身手基于光学道理，通过对光信号实行策画了解以得到检测结果，光学检测 身手对晶圆的非接触检测形式使其拥有对晶圆自己的损坏性极幼的上风；通过对晶圆 实行批量、疾速的检测，可以知足晶圆创筑商对含糊本事的请求。正在临蓐历程中，晶 圆表面杂质颗粒、图案缺陷等题宗旨检测和晶圆薄膜厚度、闭头尺寸、套刻精度、表 脸庞貌的衡量均需用到光学检测身手。 电子束检测身手通过聚焦电子束扫描样片表面形成样品图像以得到检测结果，往往用 于部门线下抽样衡量部门闭头区域。精度比光学检测身手更高，但速率相对较慢，适 用于部门晶圆的部门区域的抽检行使。X光量测身手基于X光的穿透力强及无毁伤性格实行特定场景的衡量，拥有穿透性强， 无毁伤的特色，正在特定行使场景的检测拥有上风，能够检测特定金属因素等。

　　依据 VLSI Research 划分，环球量/检测装备共包括检测 6 类、量测 8 类共计 14 幼类，是 半导体装备中细分品种最多的装备。区其它细分装备身手道理不尽不异，市集份额占比差 距大。检测装备闭键以光学检测为主，网罗图形晶圆检测、无图形晶圆检测、掩膜版缺陷 检测等装备。市集份额占比由高到低的为（纳米）图形晶圆缺陷检测、掩膜版缺陷检测、 无图形晶圆缺陷检测、电子束缺陷检测（复查）装备。量测装备同样运用光学、电子束和 X 光等检测法子，市集份额占比由高到低为闭头尺寸量测（光学&电子束）、套刻精气量 测、薄膜量测（介质&金属）、X 光量测和三维容貌量测等。从半导体闭键工艺枢纽看， 光刻、刻蚀、离子注入、CMP 等枢纽对量检、检测装备需求量较大。

　　量/检测装备的中央身手涉及光学检测身手、大数据检测算法及主动化局限软件等方面， 涵盖运动局限、光学、电气设备、精巧加工、人为智能等多个学科，网罗：激光、DUV/UV设备，可 见光，电子束，x 射线光学、高速数据惩罚， 高机能策画、人为智能算法, 呆板练习, 机 器视觉，策画物理学，成像身手、无误的运动局限，呆板人、宽带等离子体等。

　　依据 SEMI《300mm 晶圆厂预测呈报-至 2026 年》，估计 2023 年环球本年 300mm 晶圆厂设 备付出估计将降落 18%至 740 亿美元，2024 年将增进 12%至 820 亿美元，2025 年增进 24% 至 1019 亿美元，2026 年增进 17%至 1188 亿美元。对高机能策画、汽车行使的强劲需乞降 对存储器需求的擢升将胀动付出增进。

　　主流半导体例程正从 28nm、14nm 向 10nm、7nm 发达，部门优秀半导体创筑厂商已竣工 5nm 工艺的量产并入手 3nm 工艺的研发，三维 FinFET 晶体管、3D NAND 等新身手亦逐步成为目前行业内主流身手。跟着工艺不竭进取，产物造程步伐越来越多，微观组织逐步繁复， 临蓐本钱呈指数级擢升。为了获取尽量高的晶圆良品率，必需庄敬局限晶圆之间、统一晶 圆上的工艺一律性，于是对集成电途临蓐历程中的量/检测需求将越来越大。改日检测和 量测装备需正在敏锐度、确凿性、宁静性、含糊量等目标长进一步擢升，确保每道工艺均落 正在容许的工艺窗口内，确保整条临蓐线安定衔接的运转。

　　完全芯片创筑阶段都必要历程局限，历程局限的宗旨是为了擢升良率和产能，研发和量产 的挑衅闭键呈现正在无误度和速率上。量/检测装备身手进取宗旨： 1）更高的光学检测空间分辩精度。目前优秀的检测和量测装备所运用的光源波长已包括 DUV 波段，可以宁静地检测到幼于 14nm 的晶圆缺陷，可以竣工 0.003nm 的膜厚衡量重 复性。检测体系光源波长下限进一步减幼和波长畛域进一步拓宽是光学检测身手发达的重 要趋向之一。升高光学体系的数值孔径也是擢升光学分辩率的另一个打破宗旨，以图形晶 圆缺陷检测装备为例，光学体系的最大数值孔径已抵达 0.95，探测器每个像元对应的晶 圆表面的物方平面尺寸最幼已幼于 30nm。为知足更幼闭头尺寸的晶圆上的缺陷检测，必 须运用更短波长的光源，以及运用更大数值孔径的光学体系，才智进一步升高光学分辩率。 2）擢升检测速率和含糊量。半导体量/检测装备是晶圆厂的闭键投资付出之一，装备的性 价比是其选购时的紧张思虑要素。量/检测装备检测速率和含糊量的擢升将有用消浸集成 电途创筑厂商的均匀晶圆检测本钱，从而竣工降本增效。于是，检测速率和含糊量更高的 检测和量测装备可帮帮下旅客户更好地局限企业本钱，升高良品率。 3）大数据检测算法和软件紧张性凸显。贯串深度的图像信号惩罚软件和算法，正在有限的 信噪比图像中寻找单薄的格表信号。晶圆检测和量测的算法专业性很强，检测和量测装备 对待检测速率和精度请求异常高，且装备从研发到家当化的周期较长。于是，目前市集上 没有能够直接运用的软件，企业均正在自身的检测和量测装备上自行研造斥地算法和软件， 改日对检测和量测装备相干算法软件的请求会越来越高。

　　正在检测枢纽以光学检测为主，光学检测身手可进一步分为无图形晶圆检测身手、图形晶圆 成像检测身手和光刻掩膜板成像检测身手。少部门有图形晶圆缺陷检测和复查运用电子束 来检测。

　　图形化是指导用光刻或光学掩膜工艺来刻印图形，领导完结晶圆表面的资料浸积或废除。 有图形缺陷检测装备采用高精度的光学身手，对晶圆表面纳米及微米标准的缺陷实行识别 和定位。针对区其它集成电途资料和组织，缺陷检测装备正在照明和成像的形式、光源亮度、 光谱畛域、光传感器等光学体系上PG电子官方网站，有区其它打算。 图形缺陷检测装备闭键可分为明场缺陷检测和暗场缺陷检测两大类。明场缺陷检测装备， 采用等离子体光源笔直入射，入射角度和光学信号的采撷角度齐全或部门不异，光学传感 器天生的图像闭键由反射光形成；暗场缺陷检测装备往往采用激光光源，光辉入射角度和 采撷角度区别，光学图像闭键由被晶圆片表面散射的光天生。其皆通过对晶圆上的图形进 行成像后与相邻图像比照来检测缺陷并纪录其处所坐标。

　　光学晶圆缺陷检测装备运用晶圆的挽回处所和光束的径向处所界说晶圆表面上缺陷的处所。正在晶圆检测机台中，运用光谱仪检测器 PMT 或 CCD 以电子形式纪录光强度，并天生晶 圆表面上散射或反射强度的图。该图供应了相闭缺陷巨细和处于是及缺陷的新闻因为颗粒 污染等题目导致的晶圆表面的景遇。

　　明场光学图形缺陷检测装备的供应商网罗美国科磊半导体（39xx 系列及 29xx 系列）、 行使资料（UVision 系列），暗场光学图形缺陷检测装备的供应商网罗科磊（Puma 系列）。

　　无图形晶圆检测是对待裸硅片和表面没有图形的晶圆的检测。大凡用于正在入手临蓐之前硅 片正在硅片厂处得到认证，半导体晶圆厂收到后再次认证的检测历程，同时正在临蓐历程中一 些用于比照及境况衡量的控片挡片的检测。因为晶圆表面没有图案，于是无需图像比拟即 可直接检测缺陷，其事务道理是将激光照耀正在圆片表面，通过多通道采撷散射光，通过表 面布景噪声造止后，通过算法提取和比拟多通道的表面缺陷信号，最终得到缺陷的尺寸和 离散。无图形圆片表面检测体系可以检测的缺陷类型网罗颗粒污染、凹坑、水印、划伤、 浅坑、表延堆垛、CMP 突起。大凡来说暗场检测辱骂图案化晶圆检测的首选，由于能够实 现高速扫描，从而竣工高的晶圆产量。闭键供应商网罗 KLA（Surfscan 系列）、Hitachi High-Tech（LS 系列）。

　　掩膜/光罩检测：掩模正在运用历程中很容易吸附粉尘颗粒，而较大粉尘颗粒很恐怕会直接 影响掩模图案的光刻质料，惹起良率降落。于是，正在行使掩模曝光后，往往会行使集成掩 模探测体系对掩模版实行检测，假如呈现掩模版上存正在逾越规格的粉尘颗粒，则处于光刻 造程中的晶圆将会整体被返工。针对光刻所用的掩膜板，通过宽光谱照明或者深紫表激光 照明，以高分辩率大成像口径的光学成像手段，获取光刻掩膜板上的图案图像，以很高的 缺陷搜捕率竣工缺陷的识别和鉴定。

　　电子束成像也用于缺陷检测，加倍是正在光学成像成就较低的较幼几何形势中。电子束检测 动态分辩率畛域比光学检测体系大。跟着半导体集成电途工艺节点的促进，光学缺陷检测 装备的解析度无法知足优秀造程需求，必需依附更高分辩率的电子束装备。 电子束的道理为通过聚焦电子束对晶圆表面实行扫描，采纳反射回来的二次电子和背散射 电子，进而将其转换成对应的晶圆表脸庞貌的灰度图像。通过比对晶圆上区别芯片（Die） 统一处所的图像，或者通过图像和芯片打算图形的直接比对，能够寻找刻蚀或打算上的缺 陷。电子束检测的上风为能够不受某些表面物理本质的影响，且能够检测很幼的表面缺陷， 如栅极刻蚀残留物等，相较于光学检测身手，电子束检测身手敏锐度较高，但检测速率较 慢，于是闭键用于正在研发境况和工艺斥地中对新身手实行审定，以及光学检测后的复查， 对缺陷实行懂得舆图像成像和类型的鉴别。闭键供应商网罗 KLA（eDR7XXX 系列、eSL10 系 列）、AMAT（SEM VISION 系列）。

　　正在量测枢纽，光学检测身手基于光的振动性和闭系性竣工衡量远幼于波长的光学标准，集 成电途创筑和优秀封装枢纽中的量测闭键网罗闭头尺寸量测、薄膜膜厚量测、套刻精气量 测等，这三类量测枢纽正在家当链中的行使如下：

　　半导体例程中最幼线广漠凡称之为闭头尺寸，其变动是半导体创筑工艺中的闭头。半导体 闭头尺寸量测正在半导体晶圆的指定处所衡量电途图案的线宽和孔径。光学和电子束身手均 可用于闭头尺寸衡量，运用的装备分辩光学闭头尺寸衡量装备（OCD，optical critical dimension）和扫描电子显微镜（CD-SEM） 目前基于衍射光学道理的非成像光学闭头尺寸（OCD）衡量装备为闭键用具，它能够竣工 对器件闭头线条宽度及其他容貌尺寸的无误衡量，并拥有很好的反复性和恒久宁静性。OCD 的用处比拟广大，能够测闭头尺寸，还能够测单层或多层膜厚、深度乃至角度。OCD 是通 过收罗到的反射光谱特点，来与模子中的数据库比照，得出光谱吻合度最高的数据，取得 相应特点数据的量测形式。

　　电子束闭头尺寸量测装备的道理是通过入射电子轰击待测样品表面，表面原子招揽并胀舞 形成二次电子，通过收罗到的二次电子，将探测到的物理信号转化为样品图像新闻。 光学闭头尺寸量测装备闭键供应商网罗 KLA（Spectra Shape 系列）、NanoMetrics、上 海睿励（TFX 3000）、上海精测（EPROFILE 300FD）。电子束闭头尺寸扫描电子显镜（主 要供应商网罗 Hitachi High-Tech、行使资料（VeritySEM5i）等。

　　套刻身手：多层高紧密的国界大凡都必要实行多次曝光才智筑造完结，每一次曝光必要区其它掩膜版，正在运用每一块掩膜版前都必要和之前通过曝光的图形实行无误瞄准，唯有这 样才智确保每一层图形有确切的相对处所。套刻精度衡量往往正在每道光刻步伐后实行。 正在半导体创筑历程中，闭头层的光学套刻瞄准直接影响了器件的机能、造品率及牢靠性， 跟着芯片集成度的增添，线宽逐步缩幼以及多重光刻工艺的行使，套刻偏差必要更庄敬地 被局限，于是套刻偏差衡量也是历程工艺局限中最紧张田地骤之一。其衡量道理往往为通 过光学显微成像体系得到两层刻套标的图形的数字化图像，然后基于数字图象算法，策画 每一层的中央处所，从而得到套刻偏差。主流供应商网罗 KLA（Archer 系列）、ASML （Yield-Star 系列）。

　　薄膜资料的厚度和物理常数目测装备：正在半导体创筑历程中，晶圆要实行多次种种材质的 薄膜浸积，于是薄膜的厚度及其本质（如折射率和消光系数）必要确凿地确定，以确保每 一道工艺均知足打算规格。 正在半导体创筑历程中，晶圆要实行多次种种材质的薄膜浸积，于是薄膜的 厚度及其本质 会对晶圆成像惩罚的结果形成闭头性的影响。膜厚衡量枢纽通过精准衡量每 一层薄膜的 厚度、折射率和反射率，并进一步了解晶圆表面薄膜膜厚的匀称性散布，从而 确保晶圆 的高良品率。膜厚衡量能够依据薄膜资料划分为两个基础类型，即不透后薄膜和 透后薄 膜。业界内大凡运用四探针通过衡量方块电阻策画不透后薄膜的厚度；通过椭偏仪衡量光 线的反射、偏射值策画透后薄膜的厚度。

　　环球半导体装备市集目前处于寡头垄断地势，市集上美日身手当先，以行使资料 AMAT（美 国）、阿斯麦 ASML（荷兰）、拉姆磋议 LAM Research（美国）、东京电子 TEL（日本）、 科磊半导体 KLA（美国）等为代表的国际著名半导体装备企业吞没了环球市集的闭键份额。 依据 CINNO Research 的统计，2022 年环球前十泰半导体装备厂商均为境表企业，市集份 额合计抢先 75%。

　　环球量/检测装备厂家中，KLA 一家独大。量测装备市集露出出高度垄断的格式，依据 Gartner 数据 2021 年行业前 5 名分辩为 KLA、AMAT、日立高新（Hitachi High-Tech）、 改进科技（Onto Innovation）、新星衡量仪器（Nova Measuring），行业 TOP3 吞没 75% 的市集份额。美国的 KLA 牢牢吞没行业的龙头位置，市集占领率抢先行业第二的四倍。 依据 Gartner，KLA 恒久正在半导体创筑中历程局限交易规模份额抢先 50%，2021 年以 54% 位列第一，是第二名比赛敌手市集份额的 4 倍以上。加倍是正在晶圆容貌检测、无图形晶圆 检测、有图形晶圆检测规模，KLA 正在环球的市集份额更是分辩高达 85%、78%、72%。

　　KLA 兴办于 1976 年，总部位于美国硅谷，为半导体创筑供应全方位的正在线检测、量测和 数据了解，以及历程局限和良率管束的全方面处置计划和办事。截至 2022 财年终（2022 年 6 月 30 日），公司正在环球 19 个国度和区域创造分部，员工人数约 1.4 万人。 2004-2015 财年，KLA 浮现相比照较安定，收入复合增速 3.3%，净利润复合增速 3.7%， 2016 财年入手进入疾速发展期，2016~2022 财年收入复合增速 21%，净利润复合增速 30%， 2022 财年收入同比增速 33%，净利润复合增速擢升至 60%。依据 KLA 的恒久筹备标的， 2022~2026 财年，公司收入复合增速标的为 9~11%。同时 KLA 的剩余本事不断擢升，除 2008 财年表，近十几年 KLA 的毛利率恒久支柱正在 60%摆布的高位，净利率正在 20%-30% 摆布振动，2021-2022 财年净利率逐步擢升至 30%和 36%。分区域来看，中国大陆是 KLA 的第一大市集，2016-2022 财年 KLA 正在中国大陆市集的发卖额复合增速约 35%，明显高于 其正在环球约 21%的复合增进率。

　　KLA 正在不断改进、产物组合通盘以及办事编造健康等比赛上风下稳居环球龙头处所。KLA 50年今后通过不断改进和并购领跑种种繁复尖端的量测身手，完美产物限造。半导体例程技 术日眉月异，KLA 必要不竭加入高额的研发用度用于斥地新的量测装备。2012-2022 年 KLA 的研发付出占比平昔正在 10%以上，2021 年研发加入占比 15%，高达 9 亿美元，抢先了行 业法式。公司修建的混淆研发组织以客户为中央，实行跨产物线的中央身手改进。并购方 面，KLA 早期产物网罗用于掩膜版光学检测装备 RAPID 系列、晶圆检测 WISARD 系列产 品，从 20 世纪 90 年代入手公司产物及处置计划由离线 年 KLA 与 Tencor 两家半导体装备公司归并更名 KLA-Tencor，KLA 从此增添了半导体量测处置计划， 竣工了量/检测装备细分规模的互补，奠定了正在量检测装备规模的龙头位置。之后的 20 多年间，公司不断并购，标的基础笼盖了半导体量测检测规模的闭键细分宗旨，不竭整合 和获取行业资源与优秀身手。

　　KLA 办事编造创立完美，2022 年装备办事收入占总营收的 21%。KLA 环球装机量近 6 万台， 抢先 50%装备运用寿命达 18 年，均匀运用寿命为 12 年，史册上交付的 80%的装备仍正在客 户现场运用中，正在齐全折旧(2-3 倍)很长时代后，客户接连正在临蓐中运用。半导体装备的 长运用寿命加强先发上风，增强与客户的恒久绑定联系；办事类收入受益于长运用寿命将 不竭增添，且受行业周期振动影响幼。 量测装备龙头 KLA 正在前道装备环球 5 大龙头企业中，浮现出了相对更优异的发展性和盈 利本事。AMAT、ASML、LAM Research、TEL 和 KLA 前五大前道装备龙头 2022 年收入相 较于 2015 年分辩发展 175%、236%、223%、198%、268%。KLA 是五家中唯逐一家自 2015 年今后不断发展的公司设备，营收的宁静性显然优于其余四家。从剩余本事来看设备，KLA 的毛利 率水准也明显高于其余 4 家。咱们以为，这是因为量测装备相较于其他工艺装备，更受 益于工艺和身手节点进取的变动，同时细分品种更多，不断改进通盘组织的公司更有机缘 得到逾额收益。

　　中国大陆半导体装备海表依赖度高。2022 年环球前五的装备厂商中，除 ASML 表中国大陆 均为第一大客户。

　　国产量测检测装备公司产物线已涵盖了无图形晶圆缺陷检测装备、图形晶圆缺陷检测装备、三维容貌量测装备、薄膜膜厚量测装备和套刻精气量测装备等系列产物。正在国内闭键集成 电途创筑厂商赢得批量订单，冲破了海表厂商的垄断，国产化过程加快将进一步帮力公司 不断疾速发达。同时，公司正正在踊跃研发纳米图形晶圆缺陷检测装备、晶圆金属薄膜量测 装备等其他型号的装备，相干产物研发告成后希望进一步升高产物线笼盖广度。 国内量测装备闭键厂家有中科飞测、上海睿励、上海精测、赛腾股份、东方晶源、埃芯半 导体、上海御微等，其部门产物已进入一线产线验证，胀动量测装备国产化。国表里厂商 的差异： 1）产物笼盖度差异大，国内龙头的产物笼盖度为 27%，更多品类待斥地和导入。量/检测 装备品种多，龙头公司通过自己不断改进和并购具有很高的工艺笼盖率，环球占比 54%的 龙头美国公司 KLA 对待量测+检测产物线%以上，且简直正在每一个所涉产物线 中均市集份额最高；其他海表龙头如美国 AMAT、ONTO 等公司产物笼盖率也分辩抵达 50% 和 35%以上。 依据中科飞测招股仿单，公司产物线%。同时中科飞测正正在踊跃研发 纳米图形晶圆缺陷检测装备、闭头尺寸量测装备等其他细分规模的机型，对应的市集份额 为 25%和 10%，研发告成后将升高产物线） 工艺节点上，国内企业目前仅能笼盖 28nm 及以上造程。国际比赛敌手的优秀产物普 遍可以笼盖 28nm 以下造程，国内产物已可以笼盖 28nm 及以上造程，行使于 28nm 以下造程的量/检测装备正在研发中。 2022 年三豪爽/检测装备企业正在本土市集份额合计 4%，国产化率较低。行为晶圆创筑前道 装备中国产化率最低的装备之一，量/检测装备本土前三大厂商收入合计为 7.4 亿元，国 内市集份额占比仅为 4%。因为海表著名企业领域大，产物线笼盖广度高，品牌认同度高， 导致本土企业的扩展难度较大。近年来国内企业正在检测与量测规模打破较多，受益于国内 半导体家当链的敏捷发达，该规模国产化率希望正在改日几年加快擢升。

　　国内半导体处于高速增进期，本土企业存正在较大的国产化空间。国内量测装备闭键厂家有 中科飞测、上海睿励、上海精测、赛腾股份、东方晶源、埃芯半导体、南京中安等，其部 分产物已进入一线产线验证，胀动量测装备国产化。

　　中科飞测兴办于 2014 年，目前正在半导体量/检测装备收入体量上为国内龙头，闭键产物包 括无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维容貌量测、薄膜膜厚量测等产物，已应 用于国内 28nm 及以上造程的集成电途创筑产线，同时正正在踊跃研发纳米图形晶圆缺陷检 测、晶圆金属薄膜量测等装备。公司 22 年竣工营收 5.09 亿元，同比+41.2%；归母净利润 0.12 亿元，同比-78.0%。下旅客户包括中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、通 富微电等国内主流创筑及封装厂。 公司多项研发家当化赢得踊跃转机。2019 年，行使正在集成电途前道规模的三维容貌量测 装备通过长江存储产线 年，行使正在集成电途前道规模的薄膜膜厚量测装备通 过士兰集科产线 年，无图形晶圆缺陷检测装备通过国度科技宏大专项验收等。 目前，公司正正在踊跃研发纳米图形晶圆缺陷检测装备、晶圆金属薄膜量测装备等其他型号 的装备。公司目前正在研项目数目较多，恒久着重研发为公司发达创造了恒久壁垒，后续新 产物研发告成并客户导入后，希望为公司掀开恒久发达天花板。

　　2022 年终公司合同欠债 4.8 亿，存货中发出商品 4.3 亿，正在手订单充溢。公司 21/22 年 合同欠债为1.6/4.8亿元，同比+384%/+217%，发出商品为2.4/4.3亿元，同比+425%/+76%， 正在手订单敷裕且发卖强劲，疾速发展动力足。 公司行为以研发为驱动的半导体装备企业，公司研发用度占业务收入比重高于同业业可比 公司，2022 年研发用度占营收比例 40%。半导体装备行业为身手鳞集型行业，公司比赛力 与研发能力密弗成分，公司不断吸引行业内优异人才，研发职员数目疾速增进，2019-2023 年研发职员占总人数比例支柱正在 43%上下。

　　公司深耕检测行业 17 年，已成为国内平板显示检测龙头，2018 年今后公司踊跃限造平板 显示/半导体/新能源三大交易。半导体装备告成供货中芯国际、长江存储等国内龙头客户。 公司通盘组织半导体前后道量检测枢纽，膜厚、OCD 衡量、电子束、明场检测等装备已进 市集， 2022 年公司半导体装备交易竣工收入 1.83 亿元，同比增进 34.12%。截至 2023 年 4 月 24 日，半导体交易正在手订单 8.91 亿元，前道装备交易发生。公司半导体交易经 过前期堆集，正在研发本事、产物力、客户等方面已占先机，将成为国产化主力。

　　公司子公司上海精测前道检测产物笼盖度进一步擢升，半导体硅片应力衡量装备也赢得客 户订单并完缔交付，明场光学缺陷检测装备已赢得打破性订单，且已完结首台套交付；其 余贮藏的产物目前正处于研发、认证以及拓展的历程中。

　　2022 年下半年面板价值触底，23 年价值不断修复，部门型号修复至现金本钱线之上，稼 动率环比亦有擢升。公司受益于 OLED、Mini、Micro LED 等新身手门途以及由 Module、 Cell 拓展至前段 Array，面板交易仍希望竣工安定增进，24 年苹果新机 MR 希望带来新的 面板检测需求。 新能源方面，精测公司聚焦中后道工序，此中化因素容已批量出货，切叠一体机已获认证 通过，同时组织锂电池视觉检测体系、电芯装置线和激光模切机等新品，与中改进航签定 战术协作伙伴订交，受益于其不断扩产。公司 2022 年公司新能源装备竣工收入 3.4 亿元， 截至 2023 年 4 月 23 日正在手订单新能源订单 4.8 亿元。

　　赛腾股份是国内消费电子装备龙头企业，通过表延并购将主业务务拓展至半导体、新能源 汽车等行业。2022 年公司竣工营收 29.34 亿元，同比+26.55%。竣工净利润 2.93 亿元， 同比增进 63.5%。 半导体装备：赛腾股份 2018 年通过收购无锡昌鼎，进入半导体封测装备规模。2019 年通 过收购日本 Optima，进入晶圆检测装备规模。无锡昌鼎闭键临蓐测试编带一体机、全自 动组焊线机、主动打标机等半导体封装测试装备；Optima 拳头产物网罗 RXW-1200、 RXM-1200、BMW-1200(R)、AXM-1200 四大类，产物笼盖边沿、后背、正面等缺陷检测，是 环球当先的硅片、晶圆表观缺陷检测装备龙头公司。 目前产物闭键是无图形晶圆检测装备，已告成进入 SUMCO、SK、SUMSUNG、协鑫、奕斯伟、 中环、金瑞泓、沪硅等国表里龙头厂商，本年希望正在国内晶圆厂有所打破，同时有图形晶圆检测装备正正在稳步研发中。2022 年半导体装备板块营收达 3.75 亿元、同比增进 73%。

　　消费电子装备：受益北美大客户 2023 年新机搭载潜望式摄像头及 MR 新产物，2023 年有 望疾速增进。公司将不断受益于北美大客户三大边际变动：2023 年新机搭载潜望式摄像 头带来装备增量需求，MR 新品即将颁发带来的装备增量需求，以及产能向东南亚迁徙带 动的装备增量需求。 新能源汽车装备：下游新能源车高景心胸且公司充足绑定龙头客户。2018 年公司收购菱 欧科技（现改名为赛腾菱欧），切入汽车零部件智能配备行业。闭键客户为日本电产、村 田新能源、松下能源等。

　　睿励科学仪器（上海）有限公司兴办于 2005 年（中微公司持股 29.36%，是上海睿励的第 一大股东），目前公司具有的闭键产物网罗光学薄膜衡量装备、光学闭头尺寸衡量装备、 缺陷检测装备。睿励科学仪器是国内少数进入国际优秀造程 12 英寸临蓐线的量测装备企 业之一，是国内独一进入三星存储芯片临蓐线的量测装备企业。 目前，睿励的膜厚衡量，缺陷检测及光学闭头尺寸衡量装备已为国内近 20 家前道半导体 晶圆创筑客户所采用，公司光学膜厚衡量装备已行使正在 65/55/40/28 纳米芯片临蓐线nm 工艺验证；装备帮帮 64 层 3DNAND 芯片的临蓐，并正正在 96 层 3DNAND 芯片 产线长实行工艺验证。

　　天准科技于 2021 年 5 月以 1819 万欧元完结收购德国 MueTec 公司 100%股权。MueTec 的主 要产物为高精度的光学衡量和检测处置计划， 2021 年业务收入仅为 0.4 亿元设备。MueTec 深耕检衡量测行业三十余年，核心笼盖 65nm 及以上造程，具备较宽产物线并为多行业提 供产物处置计划。MueTec 的闭键产物网罗晶圆宏观缺陷检测、晶圆微缺陷检测、掩膜版 检测、红表线检测等检测装备，以及闭头尺寸量测、套刻精气量测、薄膜膜厚量测、掩膜 版量测、红表线量测等量测装备，此中掩膜版、套刻精度等产物正在国内供应中均具备稀缺 性。MueTec 闭键办事于晶圆创筑、优秀封装、光掩模版、MEMS 传感器、电子元件、OLED、 LED 等多个优秀创筑规模，闭键客户网罗英飞凌、恩智浦、台积电等。

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