PG电子官方网站微导纳米7月4日发表投资者干系举止记实表，公司于2023年6月30日承担76家机构调研，机构类型为QFII、保障公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者干系举止闭键实质先容：

　　问：公司正在ALD周围内的商场拥有率处境何如？国际上闭键的比赛敌手是哪些？

　　答：正在半导体周围内，公司已与国内多家厂商设备了深度的团结干系，联系产物涵盖了逻辑、存储PG电子、化合物半导体、新型显示等诸多细分使用周围。正在光伏周围内，公司行为国内率先将ALD技能界限化使用于国内光伏电池临盆的企业，目前已成为行业内供给高效电池技能与筑造的领军者之一，与国内头部光伏厂商造成了持久团结伙伴干系。按照公然的商场数据统计，公司ALD产物已不断多年正在营收界限、订单总量和商场拥有率方面位居国内同类企业第一。国际上的比赛敌手闭键是东京电子（TEL）、先晶半导体（ASM）设备、泛林半导体（Lam）、使用质料（AMAT）、日本国际电气（KE）等筑造筑设商。

　　答：正在环球碳中和的靠山下光伏行业敏捷起色，装机量接续扩大，客户产能扩充策划加快。跟着公司与行业多家头部客户联合团结的PE-Poly TOPCon新型高效电池临盆线实行界限化的量产，TOPCon产能率先放量。依附正在技能周围的上风，公司联系筑造的订单敏捷增加。 预测来日，一方面公司将接续丰裕光伏产物线，进一步深化并拓宽商场笼盖率，扩展产物矩阵价钱量。供给ALD、PECVD、PEALD、扩散等多种产物，胀动履行AEP（ALD Enabled Photovoltaics）技能为重点的TOPCon电池工艺整线计谋，将公司TOPCon筑造价钱量擢升至客户产线%，为客户供给更为无缺、高效、经济的薄膜重积处置计划。 另一方面，公司还将主动储蓄新一代高效电池技能筑造，从而捉住目今行业起色时机，储蓄来日增加点。公司主动反应下游厂商的需求PG电子，已出货XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技能的筑造，并按照其量产节律完满联系的技能储蓄和产物。

　　问：半导体周围内，公司闭键产物ALD和新进入的CVD商场的体例和远景何如？

　　答：按照SEMI行业统计，半导体薄膜技能周围，ALD约占镀膜板块的11%商场份额，来日几年保留高速增加，复合增加率高达26.3%。CVD约占镀膜板块的57%商场份额，来日几年的复合增加率约为8.9%。目前，ALD和CVD技能国产化率仍处于相当低的水准，故而有着相当宽广的起色远景。

　　答：与CVD比拟，ALD也是采用化学反映办法实行重积，但反映道理、重积反映条主意请乞降重积层的质料上都与守旧的CVD分歧，正在CVD工艺流程中，化学源气体同时被通入真空室内，而正在ALD工艺流程中，分歧的反映物（先驱体）是以气体脉冲的形状瓜代送入反映室中的，使得正在基底皮相以单个原子层厚度为单元一层一层地实行镀膜。ALD与CVD技能各有本身的技能特征和技能难点，既存正在分明的辨别度，又正在局限向例使用场景中存正在可取代性，公司目今针对ALD和CVD均有产物组织，以知足客户正在各技能节点上对薄膜重积筑造的需求。

　　问：公司半导体周围的iTomic系列产物和iTomic PE系列产物的闭键区别是什么？

　　答：ALD可分为等离子巩固原子层重积（PEALD）和热原子层重积（Thermal ALD，即TALD），区别正在于PEALD运用等离子体辅帮反映，可有用低重反映温度；TALD需求正在较高的温度下实行反映，薄膜致密性及台阶笼盖率好。现实使用中对待分歧品种的超薄膜，所采用的反映物（先驱体）系统和需求的重积工艺条目有所分歧。公司iTomic PE系列等离子体巩固原子层重积镀膜编造和iTomic系列原子层重积镀膜编造对应前述分歧的工艺，以知足半导体各细分使用周围对分歧薄膜工艺筑造的需求。

　　答：公司的发售形式为直销，闭键通过直接商讨获取客户。对待新研发机型，按照客户需求，公司不妨需求供给样机交由客户评测，再按照客户评测结果对新研发机型实行纠正升级，待样机到达客户的技能目标后，再进入洽讲及合同缔结闭头。与其他厂商比拟，公司具备较强的前瞻工艺开荒本领，可以实行科技收效与物业的深度协调，是国内少数能正在短期内敏捷反应并协帮客户处置产线上薄膜重积技能题主意筑造厂商之一。

　　答：自创建今后，公司以行业内资深专家为重点设备，主动引入和培植一批体验丰裕的电气、工艺、死板、软件等周围工程师，造成了跨专业、多目标的人才梯队。公司的研发技能团队机闭合理，分工鲜明，专业常识储蓄深邃，产线验证体验丰裕，是奠定公司技能气力的基石，一向帮力下游使用周围闭头产物和技能的攻闭与冲破，保证了公司产物的商场比赛力。 同时，公司已设备的物业化使用中央以现有技能为根源，盘绕国产化取代的战术需求，联合行业内最前沿的技能起色趋向和商场需求，针对进步技能和工艺功能，搭筑了研发平台、高端研发人才培植平台以及来日新项目、新企业起色孵化器。物业化使用中央使公司拥有前瞻使用定造化本领，为客户供给全场景Demo筑造线，从而可以实时反应客户的各式需求，为客户供给全方位的处置计划，为公司横向和纵向起色供给支持，从而确保公司技能保留当先。

　　问：公司何如对于目前半导体周围内各国出台的各式限度性策略以及半导体筑造国产化的趋向？

　　答：公司向来保留着对国内国际策略的闭切，并按照公司自己的处境选用相应的应对设施，规避和省略潜正在的危机。持久来看，基于供应链和平斟酌，国内筑造筑设商正面对更多的机遇，国产化经过呈加疾的趋向;

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　　近期的均匀本钱为58.84元。该股资金方面受到商场闭切，多方势头较强。该公司运营情景尚可，大批机构以为该股持久投资价钱较高，投资者可加紧闭切。

　　限售解禁：解禁3.6亿股(估计值)，占总股本比例79.22%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据按照布告推理而来，现实处境以上市公司布告为准)

　　限售解禁：解禁181.8万股(估计值)，占总股本比例0.40%，股份类型：首发战术配售股份。(本次数据按照布告推理而来，现实处境以上市公司布告为准)

　　限售解禁：解禁650.9万股(估计值)，占总股本比例1.43%设备，股份类型：首发原股东限售股份设备。(本次数据按照布告推理而来，现实处境以上市公司布告为准)

　　限售解禁：解禁379.7万股(估计值)，占总股本比例0.84%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据按照布告推理而来，现实处境以上市公司布告为准)

　　限售解禁：解禁4269万股(估计值)，占总股本比例9.39%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战术配售股份。(本次数据按照布告推理而来，现实处境以上市公司布告为准)

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